加入华为，大有可为-----华为数据与通信软件平台实习生招聘啦

面向人群：2020年1月1日-2020年12月31日期间毕业的国内高校应届生

关于我们：
1. 部门地域分布：北京/东莞/南京/杭州/西安
2. 我们面向云化、自动化、智能化时代，致力于为全球客户提供最先进的网络连接服务平台；
3. 我们的业务主要包括云化网络操作系统FENIX、网络转发业务、下一代网络软件平台PNF和VNF业务等；
4. 我们涉及的技术包括虚拟化、分布式、容器技术、在线弹性扩缩容技术、查找和调度算法技术、微码转发、超级容错能力、软件Plug&Play能力、IP协议技术、开发OPS/YANG能力、Overlay解决方案等。


流程计划：实习报名->同意面试->报到入职->定制培养

招聘会时间：3月11日-4月20日期间（请关注各地域各高校各院系华为专场宣讲会）

实习结果发布：3月底-4月底

实习岗位：
1. 通用软件开发工程师
岗位职责：
在这里，你将从事分布式云化软件的设计开发，可以采用敏捷、Devops、开源等先进的软件设计开发模式，接触最前沿的产品和软件技术，成为大容量高并发技术的专家；你将参与华为产品的软件研发工作，包括但不限于：
1）完成从客户需求到软件产品定义、架构设计、开发实现、再到上线运营维护等产品生命周期中的各个环节；
2）创造性解决产品在实现过程中的技术难题，应用前沿技术提升产品的核心竞争力，如分布式系统、性能调优、可靠性、数据库等；
3）有机会参与业界前沿技术研究和规划，与全球专家一起工作、交流，构建华为在业界影响力。

2. 嵌入式软件开发工程师
岗位职责：
在这里，你将和业界最优秀的同学软件工程师一起，研发处理性能最优、稳定性最强的通信产品，你将接触到最先进的通信产品处理器，并行化、分布式软件架构，引领通信发展的潮流。你将会：

1）负责通信设备软件的需求分析、模块设计、持续集成及交付；
2）负责通信设备软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决；
3）负责通信设备软件新技术的预研和产品实现，提升产品优势；
4）负责多模软SOC芯片设计、开发和验证工作，包括计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究，提供持续领先的基带芯片解决方案；
5）对外洞察学术界、工业界新方向，通过机器学习、Tensor、大数据等行业新技术的探索、研究在通信产品化得应用，持续创新，孵化基带新技术，为产品创造核心价值。

岗位要求：
1）计算机、软件、电子、通信等相关专业本科及以上学历；
2）熟练掌握主流编程语言，对CPU、操作系统、Linux驱动有一定了解；
3）有AI，并行化，嵌入式软件开发经验者优先。

报名方式：
1. 登陆华为招聘官网：career.huawei.com
2. 主页下方：校园招聘->实习生
3. 筛选条件选择<研发类><实习目标地域>
4. 输入“通用软件开发工程师”或“嵌入式软件开发工程师”->选择“数据通信产品线”
5. 点击申请职位
6. 微信联系部门实习生招聘负责人，反馈个人简历编码和实习意愿

联系方式：
招聘邮箱：zhangyunfei1@huawei.com
微信号   ：huaweizyf